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硅片檢測檢測標準

原創發布者:北檢院    發布時間:2024-12-21     點擊數:

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注意:因業務調整,暫不接受個人委托測試望見諒。

GB/T 43315-2023

硅片流動圖形缺陷的檢測 腐蝕法

  • 【發布單位或類別】 CN-GB國家標準
  • 【發布日期】2023-11-27
  • 【CCS分類】H21金屬物理性能試驗方法
  • 【ICS分類】77.040金屬材料試驗

GB/T 26066-2010

硅晶片上淺腐蝕坑檢測的測試方法

  • 【發布單位或類別】 CN-GB國家標準
  • 【發布日期】2011-01-10
  • 【CCS分類】H80半金屬與半導體材料綜合
  • 【ICS分類】29.045半導體材料

GB/T 31351-2014

碳化硅單晶拋光片微管密度無損檢測方法

  • 【發布單位或類別】 CN-GB國家標準
  • 【發布日期】2014-12-31
  • 【CCS分類】H26金屬無損檢驗方法
  • 【ICS分類】77.040.99金屬材料的其他試驗方法

GA/T 1965-2021

法庭科學 硅藻rbcL基因特異片段檢測 毛細管電泳熒光檢測法

  • 【發布單位或類別】 CN-GA行業標準-公共安全標準
  • 【發布日期】2021-10-14
  • 【CCS分類】A92犯罪鑒定技術
  • 【ICS分類】13.310犯罪行為防范

GB/T 43493.2-2023

半導體器件 功率器件用碳化硅同質外延片缺陷的無損檢測識別判據 第2部分:缺陷的光學檢測方法

  • 【發布單位或類別】 CN-GB國家標準
  • 【發布日期】2023-12-28
  • 【CCS分類】L90電子技術專用材料
  • 【ICS分類】31.080.99其他半導體分立器件

GB/T 43493.3-2023

半導體器件 功率器件用碳化硅同質外延片缺陷的無損檢測識別判據 第3部分:缺陷的光致發光檢測方法

  • 【發布單位或類別】 CN-GB國家標準
  • 【發布日期】2023-12-28
  • 【CCS分類】L90電子技術專用材料
  • 【ICS分類】31.080.99其他半導體分立器件

GB/T 34479-2017

硅片字母數字標志規范

  • 【發布單位或類別】 CN-GB國家標準
  • 【發布日期】2017-10-14
  • 【CCS分類】H80半金屬與半導體材料綜合
  • 【ICS分類】29.045半導體材料

GB/T 24575-2009

硅和外延片表面Na、Al、K和Fe的二次離子質譜檢測方法

  • 【發布單位或類別】 CN-GB國家標準
  • 【發布日期】2009-10-30
  • 【CCS分類】H80半金屬與半導體材料綜合
  • 【ICS分類】29.045半導體材料

GB/T 26067-2010

硅片切口尺寸測試方法

  • 【發布單位或類別】 CN-GB國家標準
  • 【發布日期】2011-01-10
  • 【CCS分類】H80半金屬與半導體材料綜合
  • 【ICS分類】29.045半導體材料

GB/T 14140-2009

硅片直徑測量方法

  • 【發布單位或類別】 CN-GB國家標準
  • 【發布日期】2009-10-30
  • 【CCS分類】H82元素半導體材料
  • 【ICS分類】29.045半導體材料

GB/T 6619-2009

硅片彎曲度測試方法

  • 【發布單位或類別】 CN-GB國家標準
  • 【發布日期】2009-10-30
  • 【CCS分類】H80半金屬與半導體材料綜合
  • 【ICS分類】29.045半導體材料

YS/T 28-2015

硅片包裝

  • 【發布單位或類別】 CN-YS行業標準-有色金屬
  • 【發布日期】2015-04-30
  • 【CCS分類】H80半金屬與半導體材料綜合
  • 【ICS分類】29.045半導體材料

GB/T 32279-2015

硅片訂貨單格式輸入規范

  • 【發布單位或類別】 CN-GB國家標準
  • 【發布日期】2015-12-10
  • 【CCS分類】H80半金屬與半導體材料綜合
  • 【ICS分類】29.045半導體材料

GB/T 43493.1-2023

半導體器件 功率器件用碳化硅同質外延片缺陷的無損檢測識別判據 第1部分:缺陷分類

  • 【發布單位或類別】 CN-GB國家標準
  • 【發布日期】2023-12-28
  • 【CCS分類】L90電子技術專用材料
  • 【ICS分類】31.080.99其他半導體分立器件

GB/T 6621-2009

硅片表面平整度測試方法

  • 【發布單位或類別】 CN-GB國家標準
  • 【發布日期】2009-10-30
  • 【CCS分類】H80半金屬與半導體材料綜合
  • 【ICS分類】29.045半導體材料

GB/T 6624-2009

硅拋光片表面質量目測檢驗方法

  • 【發布單位或類別】 CN-GB國家標準
  • 【發布日期】2009-10-30
  • 【CCS分類】H80半金屬與半導體材料綜合
  • 【ICS分類】29.045半導體材料

GB/T 29055-2019

太陽能電池用多晶硅片

  • 【發布單位或類別】 CN-GB國家標準
  • 【發布日期】2019-06-04
  • 【CCS分類】H82元素半導體材料
  • 【ICS分類】29.045半導體材料

GB/T 6620-2009

硅片翹曲度非接觸式測試方法

  • 【發布單位或類別】 CN-GB國家標準
  • 【發布日期】2009-10-30
  • 【CCS分類】H82元素半導體材料
  • 【ICS分類】29.045半導體材料

GB/T 6618-2009

硅片厚度和總厚度變化測試方法

  • 【發布單位或類別】 CN-GB國家標準
  • 【發布日期】2009-10-30
  • 【CCS分類】H80半金屬與半導體材料綜合
  • 【ICS分類】29.045半導體材料

GB/T 42789-2023

硅片表面光澤度的測試方法

  • 【發布單位或類別】 CN-GB國家標準
  • 【發布日期】2023-08-06
  • 【CCS分類】H21金屬物理性能試驗方法
  • 【ICS分類】77.040金屬材料試驗

實驗儀器

實驗室儀器 實驗室儀器 實驗室儀器 實驗室儀器

測試流程

硅片檢測檢測標準流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考,因為每個樣品和項目都有所不同,所以最終以工程師告知的為準。

3.關于(樣品量)的需求,最好是先咨詢我們的工程師確定,避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右,部分樣品有所差異

5.如果對于(硅片檢測檢測標準)還有什么疑問,可以咨詢我們的工程師為您一一解答。

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