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分的檢測方法標準參考

原創發布者:北檢院    發布時間:2025-03-09     點擊數:

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注意:因業務調整,暫不接受個人委托測試望見諒。

英文標題
Semiconductor device—Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices—Part 3: Test method for defects using photoluminescence
歸口單位
全國半導體設備和材料標準化技術委員會
采標關系
等同  IEC 63068-3:2020
英文標題
Semiconductor device—Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices—Part 2: Test method for defects using optical inspection
歸口單位
全國半導體設備和材料標準化技術委員會
采標關系
等同  IEC 63068-2:2019
英文標題
Determination method of components in flax
歸口單位
全國纖維標準化技術委員會
英文標題
Geometrical product specifications (GPS)—X-ray three dimensional size measuring machines—Part 6: Testing method of workpieces
歸口單位
全國產品幾何技術規范標準化技術委員會
歸口單位
國家認證認可監督管理委員會
所屬行業
SN 出入境檢驗檢疫

實驗儀器

實驗室儀器 實驗室儀器 實驗室儀器 實驗室儀器

測試流程

分的檢測方法標準參考流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考,因為每個樣品和項目都有所不同,所以最終以工程師告知的為準。

3.關于(樣品量)的需求,最好是先咨詢我們的工程師確定,避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右,部分樣品有所差異

5.如果對于(分的檢測方法標準參考)還有什么疑問,可以咨詢我們的工程師為您一一解答。

  • 服務保障 一對一品質服務
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