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注意：因業(yè)務調整，暫不接受個人委托測試望見諒。

鍵合要求檢測范圍

頭骨,顱骨,骨盆,胃,心臟,腎臟,肝臟,肺,胰腺,膽囊,甲狀腺,脾臟,食道,膽管,闌尾,腸道,血管,神經(jīng),喉部,氣管

鍵合要求檢測項目

重金屬檢測,農(nóng)藥殘留檢測,防腐劑檢測,添加劑檢測,病原菌檢測,營養(yǎng)成分檢測,酶活性檢測,真假貨品鑒別,微生物總數(shù)檢測,霉菌和酵母菌檢測,蛋白質含量檢測,脂肪含量檢測,碳水化合物含量檢測,纖維含量檢測,水分含量檢測,灰分含量檢測,色素檢測,香精檢測,防腐劑檢測,生物轉基因成分檢測,輻射檢測

鍵合要求檢測方法

氣相色譜質譜聯(lián)用（GC-MS）
利用氣相色譜結合質譜分析樣品中的化合物，可定量和鑒定樣品中的各種成分。

高效液相色譜（HPLC）
利用液相色譜技術分離和測定樣品中的化合物，適用于不同類型的樣品分析。

原子吸收光譜法（AAS）
通過測定樣品中特定元素的吸收光譜，可以快速準確地分析元素含量。

紫外-可見分光光度法（UV-Vis）
利用樣品對紫外或可見光的吸收特性，確定樣品中特定化合物的濃度。

質譜法（MS）
通過分析分子的質譜圖譜，可以確定樣品中化合物的分子結構。

原子熒光光譜法（AFS）
通過測定樣品中特定元素的熒光強度，實現(xiàn)元素的快速分析。

中紅外光譜法（FT-IR）
通過測定樣品在中紅外波段的吸收光譜，可以確定樣品中的官能團。

核磁共振波譜（NMR）
通過測定樣品在核磁場中的共振現(xiàn)象，可以確定分子結構和原子環(huán)境。

原子發(fā)射光譜法（AES）
通過測定樣品中特定元素的發(fā)射光譜，可以進行元素分析和檢測。

鍵合要求檢測儀器

UV-Vis分光光度計,原子吸收光譜儀,熒光光譜儀,紅外光譜儀,氣相色譜儀,液相色譜儀,質譜儀,核磁共振儀,電化學分析儀,紅外成像儀,質量分析儀,電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀,熒光顯微鏡,質譜成像儀,拉曼光譜儀,顯微鏡,原子熒光光譜儀,生物質譜儀,激光粒度分析儀,電感耦合等離子體質譜聯(lián)用儀

鍵合要求檢測標準

SJ 21515-2018：微波組件金線鍵合工藝要求

SJ 21276-2018：微波組件鍵合工藝技術要求

SJ 21448-2018：集成電路陶瓷封裝 鍵合前檢驗要求

SJ 21167-2016：MEMS慣性器件圓片鍵合工藝技術要求

YS/T 1105-2016：半導體封裝用鍵合銀絲

YS/T 1105-2016(2017)：半導體封裝用鍵合銀絲

SJ 21453-2018：集成電路陶瓷封裝 金絲鍵合工藝技術要求

SJ 21323-2018：全自動引線鍵合機通用規(guī)范

SJ 21454-2018：集成電路陶瓷封裝 硅鋁絲鍵合工藝技術要求

GB/T 8750-2022：半導體封裝用金基鍵合絲、帶

GB/T 41853-2022：半導體器件 微機電器件 晶圓間鍵合強度測量

GB/T 28277-2012：硅基MEMS制造技術 微鍵合區(qū)剪切和拉壓強度檢測方法

GB/T 32268-2015：十八烷基鍵合相(C18)高效液相色譜柱性能測定方法

GB/T 4937.22-2018：半導體器件 機械和氣候試驗方法 第22部分:鍵合強度

CNS 169-1983：配合平鍵及滑鍵

CNS 175-1983：鍵槽公差(用于斜面鍵及平鍵)

HB 4051-1988：定位鍵

CNS 172-1983：半圓鍵

HB 1253-1987：平鍵

HB 1254-1987：厚鍵

HB 1565-1987：平鍵

GB/T 1568-2008：鍵 技術條件

HB 1412-1987：鍵定位軸

CNS 164-1983：嵌斜鍵

CNS 166-1983：鞍形鍵

HB 1851-2000：T形鍵

CNS 167-1983：雙切線鍵

CNS 174-1983：鍵鋼剖面及偏差(冷拉,用于鞍形鍵)

GB/T 29490-2023：企業(yè)知識產(chǎn)權合規(guī)管理體系 要求

CNS 165-1983：平斜鍵

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（鍵合要求檢測）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。