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集成電路-高頻射頻識別芯片測試

原創發布者:北檢院    發布時間:2022-08-05     點擊數:

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注意:因業務調整,暫不接受個人委托測試望見諒。

測試樣品:集成電路-高頻射頻識別芯片

測試項目

靜電放電-人體模型檢測(ESD-HBM),靜電放電-帶電器件模型檢測(ESD-CDM),問鎖檢測(Latch-up),低溫工作壽命檢測,靜態高溫長時間保存下數據退化檢測,常溫讀寫+保存數據退化及只讀檢測,高溫讀寫+保存數據退化檢測,低溫讀寫,協議一致性檢測,健社性檢測,早天期壽命檢測,高溫工作壽命檢測,芯片輻射電場抗擾度,芯片的DPI傳導抗擾度,強制功能檢測,擴展功能檢測,性能檢測,高溫存儲檢測(HTSL),溫度循環檢測(TC),芯片的PESD傳導抗擾度,濕敏等級檢測,預處理檢測,無偏壓高加速溫濕度壽命檢測(UHAST),高加速溫濕度壽命檢測(HAST),預處理檢測,無偏壓高加速溫濕度壽命檢測(UHAST),高加速溫濕度壽命檢測(HAST)測試

測試周期:7-15個工作日,實驗可加急

集成電路-高頻射頻識別芯片測試

測試標準

工業級高可靠集成電路評價 第 16 部分: 高頻射頻識別 T/CIE081—2020

實驗儀器

實驗室儀器 實驗室儀器 實驗室儀器 實驗室儀器

測試流程

集成電路-高頻射頻識別芯片測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考,因為每個樣品和項目都有所不同,所以最終以工程師告知的為準。

3.關于(樣品量)的需求,最好是先咨詢我們的工程師確定,避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右,部分樣品有所差異

5.如果對于(集成電路-高頻射頻識別芯片測試)還有什么疑問,可以咨詢我們的工程師為您一一解答。

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