獲取試驗方案？獲取試驗報價？獲取試驗周期？

注意：因業務調整，暫不接受個人委托測試望見諒。

測試樣品：分立器件

測試項目

開帽內部設計目檢，溫度循環，高溫壽命(非工作)，密封，外觀及機械檢驗，恒定加速度，X射線照相檢驗，鍵合強度，芯片粘附強度，金屬化掃描電子顯微鏡檢查，內部水汽含量測試

測試周期：7-15個工作日，試驗可加急

測試標準

半導體分立器件試驗方法 GJB128A-972075

半導體分立器件試驗方法 GJB128A-971051

半導體分立器件試驗方法標準方法 MIL-STD-750E:20061051.6

半導體分立器件試驗方法標準方法 MIL-STD-750E:20061031.5

軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB4027A-20061003.2.2

電子、電磁和機電元器件破壞性物理分析 MIL-STD-1580B:200321.1.1.1

實驗儀器

測試流程

注意事項

1.具體的試驗周期以工程師告知的為準。

2.文章中的圖片或者標準以及具體的試驗方案僅供參考，因為每個樣品和項目都有所不同，所以最終以工程師告知的為準。

3.關于（樣品量）的需求，最好是先咨詢我們的工程師確定，避免不必要的樣品損失。

4.加急試驗周期一般是五個工作日左右，部分樣品有所差異

5.如果對于（分立器件測試）還有什么疑問，可以咨詢我們的工程師為您一一解答。