測試項目:絕緣電阻,獨立元件的測量,環境試驗,振動,掃描頻率,沖擊,恒定加速度,溫度變化,密封,可焊性,耐焊接熱,引出端強度,鹽霧試驗,電耐久性試驗,標志耐溶劑性,電路耐溶劑性,易燃性。
測試標準
GB/T 2900.66-2004電工術語 半導體器件和集成電路
GB/T 3430-1989半導體集成電路型號命名方法
GB/T 3431.2-1986半導體集成電路文字符號 引出端功能符號
GB/T 3436-1996半導體集成電路運算放大器系列和品種
GB/T 4023-2015半導體器件 分立器件和集成電路 第2部分:整流二極管
GB/T 4376-1994半導體集成電路 電壓調整器系列和品種
GB/T 4377-2018半導體集成電路 電壓調整器測試方法
GB/T 4587-1994半導體分立器件和集成電路 第7部分:雙極型晶體管
GB/T 4589.1-2006半導體器件 第10部分:分立器件和集成電路總規范
GB/T 4937.1-2006半導體器件 機械和氣候試驗方法 第1部分: 總則
GB/T 4937.18-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第18部分:電離輻照(總劑量)
GB/T 4937.22-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第22部分:鍵合強度
GB/T 5594.4-2015電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法 第4部分:介電常數和介質損耗角正切值的測試方法
GB/T 5965-2000半導體器件 集成電路 第2部分:數字集成電路 第一篇 雙極型單片數字集成電路門電路(不包括自由邏輯陣列)空白詳細規范
GB/T 6219-1998半導體器件 分立器件 第8部分:場效應晶體管 第一篇 1GHz、5W以下的單柵場效應晶體管 空白詳細規范
GB/T 6351-1998半導體器件 分立器件 第2部分:整流二極管 第一篇 100A以下環境和管殼額定整流二極管空白詳細規范
GB/T 6648-1986半導體集成電路靜態讀/寫存儲器空白詳細規范(可供認證用)
GB/T 6798-1996半導體集成電路 電壓比較器測試方法的基本原理
GB/T 7092-2021半導體集成電路外形尺寸
GB/T 7509-1987半導體集成電路微處理器空白詳細規范(可供認證用)
測試項目:絕緣電阻,獨立元件的測量,環境試驗,振動,掃描頻率,沖擊,恒定加速度,溫度變化,密封,可焊性,耐焊接熱,引出端強度,鹽霧試驗,電耐久性試驗,標志耐溶劑性,電路耐溶劑性,易燃性。
測試項目:電流參數,阻抗參數,電壓參數,開環電壓放大倍數,頻率參數,共模抑制比,電源電壓抑制比,時間參數,串擾衰減,諧波失真,調整穩定系數,紋波抑制比,調整輸出電壓溫度系數。